大型基板実装

拥有对各工序都有超高技术要求的
超大型基板对应产线

用于半导体测试装置等的大型多层板(多层印刷布线板)。为了应对该种基板的组装,拥有MAX610mm(~t=7.0mm)为止的安装产线。
 
 
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 该生产线拥有支持大型基板的3D、SPI及10个区域无铅回流焊,可提供稳定的品质并有效利用资材。

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