该下表面检查型号允许DIP焊料的检查，而无需使用反转机对波峰焊后基板进行反转检查。对减少生产设备、工序发挥效果。

通过简单的设置，可检测DIP焊锡状态、桥接和漏铜。
还可以检查基板上飞散的锡珠。
这只是一个简单的设定，只需在屏幕中放置专用印章就可实现。

如果您希望对焊锡形状进行更高精度的检查，请选择RGB照明型号。
或者想对不良的地方进行3维图像的确认，还有搭载侧相机的型号实现更高精度的检查。
为了不受热翘曲的影响，都搭载了Z轴功能。