X02WB
专为DIP焊锡检查
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可检查焊锡体积和测量引脚长度 全3D检查装置。 |
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特点
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较少信噪干扰的3D图像 |
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针对焊锡的特别检查 |
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通过焊锡体积的检查 可检测焊锡的过多和过少 |
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通过引脚的长度 可检测引脚过长和部品浮高 |
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追溯系统对应 |
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可于我司之前的检查设备用相同CatchSystem系统 可进行检查结果的追溯查询。 |
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式样
视野范围60.2 x 60.2 mm
型号 |
X02WB-350 |
外观尺寸 |
W980 x D998 x H1210 (mm) |
本体重量 |
210kg |
电源 |
AC100V - 240V |
耗电量 |
1,000W (含PC) |
使用环境 |
15-30℃ 15-80%RH(没有结露) |
移动最高速度 |
500 mm/sec |
检查范围 |
Mini: 50x50 mm Max: 350x250 mm |
基板固定方法 |
基板整体嵌入式 |
适用基板重量 |
1.5kg |
适用基板净高 |
上面: 150mm、下面: 150mm (传感器限制) 上面: 100mm、下面: 150mm (自动开关门限制) |
相机 |
9 Mega pixel top camera |
镜头 |
远心镜头 |
镜头分辨率 |
19 μm |
视野范围 |
60.2 x 60.2 mm |
照明 |
白色照明 (3D专用照明) |
检查方法 |
4投影方式 |
检查时间 |
1.2 sec / 画面(60mm角FOV) |
高度测量 |
基准面测量±6mm (基板上最大12mm) / 测定精度±20µm |
检查项目 |
DIP未焊接,焊锡过多,焊锡过少,引脚突出,焊锡桥接,异物,部品有无,条码读取 |
※上述规格有时会在没有通知的情况下变更,请谅解。请务必在购买前进行确认。
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操作手册
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产品单页
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