X02WB
专为DIP焊锡检查
|
可检查焊锡体积和测量引脚长度
全3D检查装置。 |
|
|
 |
特点
 |
|
较少信噪干扰的3D图像 |
|
|
|
 |
|
针对焊锡的特别检查 |
|
 |
|
 |
| 通过焊锡体积的检查 可检测焊锡的过多和过少 |
|
通过引脚的长度 可检测引脚过长和部品浮高 |
|
|
|
 |
|
追溯系统对应 |
|
可于我司之前的检查设备用相同CatchSystem系统
可进行检查结果的追溯查询。 |
 |
 |
|
|
|
式样
视野范围60.2 x 60.2 mm
| 型号 |
X02WB-350 |
| 外观尺寸 |
W980 x D998 x H1210 (mm) |
| 本体重量 |
210kg |
| 电源 |
AC100V - 240V |
| 耗电量 |
1,000W (含PC) |
| 使用环境 |
15-30℃ 15-80%RH(没有结露) |
| 移动最高速度 |
500 mm/sec |
| 检查范围 |
Mini: 50x50 mm Max: 350x250 mm |
| 基板固定方法 |
基板整体嵌入式 |
| 适用基板重量 |
1.5kg |
| 适用基板净高 |
上面: 150mm、下面: 150mm (传感器限制)
上面: 100mm、下面: 150mm (自动开关门限制) |
| 相机 |
9 Mega pixel top camera |
| 镜头 |
远心镜头 |
| 镜头分辨率 |
19 μm |
| 视野范围 |
60.2 x 60.2 mm |
| 照明 |
白色照明 (3D专用照明) |
| 检查方法 |
4投影方式 |
| 检查时间 |
1.2 sec / 画面(60mm角FOV) |
| 高度测量 |
基准面测量±6mm (基板上最大12mm) / 测定精度±20µm |
| 检查项目 |
DIP未焊接，焊锡过多，焊锡过少，引脚突出，焊锡桥接，异物，部品有无，条码读取 |
※上述规格有时会在没有通知的情况下变更，请谅解。请务必在购买前进行确认。
下载
|
|
|
操作手册
下载产品操作手册数据(PDF)请点击。
下载
|
|
产品单页
下载产品单页数据(PDF)请点击。
下载
|
