Bシリーズ・Tシリーズ｜基板検査装置のマランツエレクトロニクス株式会社

Bシリーズ・Tシリーズ

DIP工程の検査を可能とする
下面検査機

従来の基板外観検査とは異なる「下面検査」で、目視検査が主流であるDipはんだの自動検査化及びデータ管理が実現できます。
Dip直後の機械的ストレスを除去し、基板の長期的信頼性、検査データ管理トレーサビリティを確保します。
Tシリーズはユニット型検査装置で、ロボット搬送後の検査やコンベアに組み込み、独自の生産設備が構築できます。
入出力のI/Oが使用可能で、検査開始などの動作指示や検査結果のOK/NG信号出力が
可能です。

特長

目視検査が主流であるDipはんだの自動検査化とデータ管理

自動検査による検査基準の一元化

検査結果の集計により不良原因の分析およびトレーサビリティの確立

はんだ付け品質保証レベルの向上

反転による人的・機械的なストレスを回避し長期信頼性を向上。

挿入部品のはんだ付け部分へのストレス軽減
はんだ面上のチップ部品へのストレス低減
【参考】M基板が1mm反るに当たり、約500Nの荷重がかかります。

工程省略による面積生産性の向上　

～基板反転工程の省略～

生産工程のシンプル化および省スペース化
(Mサイズ基板で500mmの省スペース化)
反転機不要による省エネルギー化(電力およびエアー)

用途に合わせた組込が可能なTシリーズ　

Tシリーズは、用途に合わせて検査ユニットをコンベアの上/下、または両方に組み込めます。
例えばフローはんだ後の下面検査、部品面/はんだ面の両面検査など、あらゆる工程に設置が可能です。

仕様

型式	U22XB-350L	T22XB-350	T22XB-550
外形寸法(mm)	W878 D916 H1313*¹	W700 D880 H316*²	W900 D1080 H316*²
本体質量	210kg	50kg	75kg
電源	AC100V - 240V	AC100V - 240V	AC100V - 240V
消費電力	700W (PCを含む)	300W (PCを含む)	300W (PCを含む)
使用環境	15-30℃ 15-80%RH (結露なきこと)	15-30℃ 15-80%RH (結露なきこと)	15-30℃ 15-80%RH (結露なきこと)
稼働式	X-Y軸：カメラX稼働基板固定	X-Y軸：カメラ稼働	X-Y軸：カメラ稼働
動力	Servo Motor×3	Servo Motor×3	Servo Motor×3
繰返し位置精度	<±0.05mm	<±0.05mm	<±0.05mm
移動最高速度	720mm/sec	750mm/sec	750mm/sec
検査範囲	Max:350×250 mm Min:50×50 mm	350×260 mm	550×460 mm
基板固定方法	外形押さえ式	-
検査対象基板厚	0.6-2.0mm	-
基板質量	1.0kg	-
実装制限	基板上　60mm 基板下　20mm	-
コンベアスピード	10-500 mm/sec	-
カメラ	5 Mega-pixel Top Camera ＋ 8 Side Cameras(オプション)
レンズ	テレセントリックレンズ
照明	白色照明＋ Side赤色照明＋同軸落射照明 or RGB照明＋同軸落射照明（工場出荷時選択）
検査方法	パターンマッチング　/　ヒストグラム
検査対象	クリームはんだ印刷後，リフロー前後，フロー前後
対象部品	チップ部品，QFP，アキシャル部品
部品検査項目	部品有無，ズレ，部品の角度ズレ検出，部品の搭載位置検出，極性，誤部品，ブリッジ，はんだ領域，はんだボール検出，異物検出， NGパターンマッチング，抜き取り検査，キズ・汚れ・欠けの検出，フロー基板のブリッジ検出，スリット幅検出
印刷検査項目	ズレ，にじみ，かすれ，ブリッジ
TOP視野範囲	36×30 mm (分解能：15μm)
SIDE視野範囲	約6×6 mm (分解能：13μm)
Z軸ストローク	＋28mm，－2mm
検査時間	約　0.3　sec/画面　（基板により異なる場合があります）
1:パトライトを含む場合2000mm 2:突起部分含む場合H360