Dシリーズ｜基板検査装置のマランツエレクトロニクス株式会社

Dシリーズ

世界初！　両面同時検査装置

上面と下面の基板外観検査を同時に行います。
チップ部品、ディスクリート部品混在基板の検査時間の短縮に絶大な効果を発揮します。

特長

カメラユニットを2セット装備！
メインカメラと8方向アングルカメラの2ユニットで合計18台のカメラを搭載。

両面同時検査機の文字通り、基板上面と下面の両面を同時に検査します。
これまで培ってきた撮像技術を実現する高性能カメラユニットを上面用と下面用に2セット搭載する事によって1回の検査で2面同時の検査を実現できます。
2台のカメラユニットは新開発した制御技術により正確に制御され各々の検査は独立して行われます。2面といえども検査タクトは2倍ではありません。

扱い易さを重要視して2台のモニターを装備

左側モニターは基板の下面を表示します。

右側モニターは基板の上面を表示します。

検査タクトの短縮、基板ストレスの削減、省スペース、省エネルギーに効果を発揮します。
又検査記録はもちろん両面セットで管理します。

上面検査の検査タクトに下面検査の検査タクトが加算されません。1回の検査タクトで2面の検査が完了しますので、検査タクトの短縮が実現します。下面検査装置のメリットである基板反転する事による基板へのストレス削減も達成し、更に2台の設備スペースが半減します。当然省エネルギーも期待できます。すべては生産者メリットを最優先に考慮した開発結果です。

下面検査装置を導入されていない場合、上面検査装置1台分と基板反転用の人件費もしくは設備が不要になり、短縮や削減の効果はさらに増大します。

関連製品であるCatch System製品のCs-Repirでは、A面、B面の検査記録をセットで管理する機能を装備しておりますので、トレーサビリティーへの対応も万全です。
基板単位で、A面の検査データ、B面の検査データが管理できます。
※Ce-RepireはVer2.0.0.0以降で対応

仕様

型式	D22X-350L
外形寸法	W878 x D916 x H1313 (mm)　　※パトライトを含む場合H2000mm
本体重量	270 kg
電源	AC 100 V - 240 V
消費電力	700 W (PCを含む)
使用環境	15 - 30 ℃　 15 - 80 %RH(結露なきこと)
動力	Servo Motor × 6
繰返し位置精度	<± 0.05 mm
移動最高速度	720 mm/sec
適応基板サイズ	Min: 50x50 mm Max: 350×250 mm
基板固定方法	基板外形押さえ式
検査対象基板厚	Min: 0.6 mm ～
基板重量	2 kg
実装制限	上面は 30 mm 、下面は 20 mm
コンベアスピード	10 - 500 mm/sec
上下各カメラ	5 mega pixel top camera ＋ 8 side cameras
メインレンズ	テレセントリックレンズ
視野範囲	36 x 30 mm : 15 μ
( Angle Camera )	約 6 x 6 mm : 12 μ
照明	白色照明＋Side赤色照明＋同軸落射照明 or RGB照明＋同軸落射照明 (工場出荷時選択)
検査方法	パターンマッチング　/　ヒストグラム
検査対象	リフロー前後，フロー前後
対象部品	SMT部品，挿入部品
部品検査項目	部品有無，ズレ，部品の角度ズレ検出，部品の搭載位置検出，極性，誤部品，ブリッジ，はんだボール検出，異物検出， NGパターンマッチング，抜き取り検査，キズ・汚れ・欠け検出，スリット幅検出
Z軸ストローク	+ 28 mm， - 2 mm
検査時間	0.3 sec/画面（基板により検査速度が異なる場合があります）