下面3D検査装置
DIP検査に特化
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はんだ体積検査やピン測長検査を 可能にしたフル 3D 検査装置です。 |
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特長
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ノイズの少ない3D画像 |
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実物のはんだフィレットを忠実に再現 |
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はんだに特化した検査 |
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はんだ体積検査で はんだ過多・過少を検出 |
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ピン長さでツノや部品浮きを検出 |
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トレーサビリティ対応 |
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従来の検査機同様キャッチシステムとの接続可能 検査結果のトレーサビリティを確立させます。 |
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仕様
型式 |
X02WB-350 |
外形寸法 |
W980 x D998 x H1210 (mm) |
本体重量 |
210kg |
電源 |
AC100V - 240V |
消費電力 |
1,000W (PCを含む) |
使用環境 |
15-30℃ 15-80%RH(結露なきこと) |
異動最高速度 |
500 mm/sec |
適応基板サイズ |
Mini: 50x50 mm Max: 350x250 mm |
基板固定方式 |
基板外形押さえ式 |
基板重量 |
1.5 kg |
実装制限 |
上面: 150mm、下面: 150mm (エリアセンサ) 上面: 100mm、下面: 150mm (自動開閉扉) |
カメラ |
9 Mega pixel top camera |
レンズ |
テレセントリックレンズ |
レンズ分解能 |
19 μm |
視野範囲 |
60.2 x 60.2 mm |
照明 |
白色照明 (3D専用照明) |
検査方式 |
4プロジェクター方式 |
検査時間 |
1.2 sec / 画面(60mm角FOV) |
高さ計測 |
基準面より±6mm (基板上最大12mm) / 測定精度±20µm |
検査項目 |
DIP未はんだ、はんだ過多、はんだ過小、ツノ、ブリッジ、異物、 部品有無、バーコード読み取り |
※上記仕様は予告なく変更する事があります。予めご了承ください。必ず購入前に確認をお願いします。
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ソフトウェア
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マニュアル
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