各工程ごとに多種多様な製造設備を
所有し、お客様のさまざまなご要望に
お応えいたします

前後工程問わず、さまざまな組立装置を有することにより、間口の広い生産対応が可能です。
ガラスエポキシ基板からメタルコア基板、フレキシブル基板まで、高密度・高多層・大型基板各種へ対応いたします。
最先端実装機、幅広い部品対応の挿入機、不良の流出を防ぐ検査装置のほか、不良を生まない生産環境を整えております。

• 高密度実装

  

  最先端表面実装機を有し、高密度・高スループット生産体制を整えています。

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• 大型基板実装

  

  各工程へ高い技術が要求されるPbフリー対応。超大型基板対応ラインを有しております。

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• ディスクリート挿入

  

  基板組立の先駆けである挿入工程。大型ディスクリート部品まで挿入が可能です。

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• 検査

  

  基板外観検査装置メーカーの製造工程。当然検査装置にて不良流出を阻止します。

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• BGAリワーク

  

  裏面電極パッケージ部品の万が一のはんだ付け不良に備え、リワーク装置を導入しております。

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• 生産環境

  

  工場内の温湿度コントロールによる静電気対策を行っております。

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