高価な資材を無駄にしません！

裏面電極パッケージ部品のはんだ付け不良に備え、BGAリワーク装置を導入しています。
最大基板サイズは762mm×558mm。高出力ヒーターを備えることにより、多層プリント基板への対応が可能となっております。
また、X線透視による不良確認およびリワーク後の接続確認を行っております。
リワークやX線透視作業のみも承っておりますので、詳細はお問い合わせください。

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